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미 법원 배심원단, 삼성은 카이스트에게 4,400억 배상하라 Posted Jun 18, 2018 7:23:44 PM

황승환

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dv@xenix.net

미 텍사스 법원 배심원단이 'FinFET' 기술 관련 특허 침해가 인정된다며 삼성은 4억 달러(약 4,400억원)의 배상금을 카이스트 IP(KAIST IP)에게 지불하라는 평결을 내렸다고 16일(현지시각) 블룸버그가 전했다.

이 소송은 카이스트의 지적 재산권을 관리하는 자회사인 카이스트 IP(KAIST IP)가 2016년 11월 제소하며 시작됐고 모바일 프로세서 제조 핵심 기술인 ‘FinFET’에 대한 삼성의 특허 침해를 주장하고 있다. 'FinFET'은 3차원(3D)의 입체 구조 설계로 반도체 성능을 끌어올리고 전력 소모를 줄일 수 있는 기술로 모바일 프로세서 생산 공정의 핵심이다. 

카이스트 IP의 주장은 이종호 서울대 전기정보공학부 교수와 카이스트가 이 기술을 처음 개발했고 지적 재산권을 카이스트 IP가 위임받아 관리해왔다고 한다. 처음에 삼성은 이 기술에 별 관심을 보이지 않았다가 경쟁사인 인텔이 라이선스를 취득하고 칩을 생산하기 시작하자 이종호 교수를 불러 자사 기술진에게 프레젠테이션을 하게 했고 추후 이 기술을 적용했다는 주장이다. 삼성은 이런 방식으로 기술을 카피해 개발 비용, 시간을 절약할 수 있었고 해당 기술을 사용료 없이 무단으로 사용해 왔다고 주장했다. 삼성과 오랜 기간 수차례 협상을 시도했지만 별다른 성과가 없었고 결국 소송을 제기하게 됐다고 한다. 카이스트 IP가 소송을 제기한 텍사스 법원 관할에는 삼성 북미 최대 칩 생산 라인인 오스틴 공장이 있다. 삼성과 FinFET 기술 관련 라이선스를 체결하고 칩을 생산하고 있는 퀄컴, 글로벌 파운드리스도 소송 대상에 포함됐다.

삼성은 해당 기술을 위해 카이스트와 협력했으며 특허를 침해하지 않았다고 주장했다.

이 소송에 대해 배심원단은 삼성이 ‘고의적(willful)’으로 특허를 침해하고 무단 사용했다며 4억 달러 배상 평결을 내렸다. 최종 판결은 판사가 내리는 것으로 배심원단이 고의적이라고 지적했기 때문에 최악의 경우 평결 배상액의 3배까지 높여 판결할 수도 있다.

삼성은 이번 평결에 대해 크게 실망했고 합리적인 결론을 위해 모든 조치를 취할 것이라는 입장을 밝혔다. 카이스트 IP는 별다른 입장을 밝히지 않았다.

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